不停缩小半导体器件特性尺寸，进步芯片的集成度，从而进步集成体系的性能和性价比，是多年来微电子技能的生长门路。预测在以后十几年内，仍将以尺寸不停缩小的硅基CMOS电路为微电子产业的主流工艺技能。只管通过低落电压等方法使单个门电路的功耗不停降落，但随着芯片集成度的增大和事情频率的进步，芯片的功耗仍连续增大。据美国半导体协会预测，2O02年高性能微处置处罚器的功耗约130瓦，2014年将到达183瓦。
多年来人们依赖增长散热器的换热面积和进步活动风速，用逼迫氛围冷却实现大功耗器件的冷却。但随着器件功率密度的不停增大，简朴的器件加散热器(包罗风机)的冷却方法越来越难以满意器件的冷却必要。热电制冷是使用珀尔帖效应的一种电制冷方法。具有体积小、噪音低、无活动部件而且调治控制方便等长处，但制冷系数低和制冷量小的不敷限定了它的遍及应用。在电子设置装备部署冷却中，我们盼望的制冷体系恰好要求体积小巧、事情平静。要是使用其控制方便的特点只管即便进步制冷系数，扬长避短，热电制冷将可以大概办理一些大功率器件及恶劣情况下的电子设置装备部署的冷却题目。http://www.zqfuda.com
